갤럭시S22 시리즈 발열 문제 개선, 어떻게? 얼마나?

갤럭시 S22 시리즈가 공개된 가운데 갤럭시S22 발열 개선 여부에 대해서도 관심이 모아지고 있습니다. 과연 어떻게 얼마나 개선이 됐을지 전작의 경우와 비교해보면서 살펴보도록 하겠습니다. 

 

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갤럭시S22 시리즈 발열 문제 개선, 어떻게? 얼마나?

 

 

갤럭시 S22 시리즈가 공개된 가운데 갤럭시S22 발열 개선 여부에 대해서도 관심이 모아지고 있습니다. 전작인 갤럭시 S21이 발열 문제로 손난로라는 오명을 뒤집어쓴 탓입니다.

 

일반적으로 스마트폰을 장시간 사용하면 발열이 발생되는 것은 당연합니다. 하지만 갤럭시 S21 시리즈는 이전 제품 대비 발열이 유독 심하다는 평가를 받았습니다. 

 

이에 삼성전자도 지난 2월 10일 온라인 언팩 2022 행사에서 갤럭시S22 시리즈에 소재 및 설계 개선을 통해 발열을 줄일 수 있는 새로운 냉각 기술들을 적용했다고 적극 강조하고 나섰습니다. 

 

 

삼성전자에 따르면 갤럭시 S22 시리즈 3종에는 모두 열 분산에 최적화된 신소재가 적용됐습니다. 표면 사이 열전달을 향상시키는 물닐 티(TIM)에 더 두 꺼운 형태의 새로운 젤을 적용한 젤 팀을 통해 열을 기존보다 3.5배 더 효율적으로 전달하도록 했습니다. 

 

 

또 이 위에 새로운 나노-팀 소재를 적용, 열을 베이퍼 챔버(열 분산기)로 더 빠르게 이동시킬 수 있게 했습니다. 플러스 모델과 울트라 모델에는 새로운 베이퍼 챔버 설계가 적용됐습니다. 프로세서부터 배터리 영역까지 커버할 수 있도록 설계돼 열전달 효율을 높였습니다. 

 

이에 대해 삼성전자는 하드웨어적인 개선과 함께 열 제어 소프트웨어를 결합해 발열 문제를 개선했다고 설명했습니다. 

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갤럭시S21 시리즈  발열 문제

앞서 지난해 삼성전자는 갤럭시S21 시리즈 발열 문제로 곤욕을 치른 바 있습니다. 출시 전 사흘간 무료로 제품을 대여해 사용해볼 수 있는 갤럭시 투고(To Go) 서비스를 시작, 이후 발열 논란에 휩싸인 것이었습니다. 고사양 게임은 물론 카메라를 구동할 때에도 제품에 40도 넘는 열이 발생한다는 것이었습니다.

 

 

발열 문제는 열을 줄이기 위해 프로세서 성능을 제약하는 스로틀링 현상으로 이어집니다. 이 때문에 제품의 성능을 온전히 쓸 수 없게 됩니다. 당시 삼성전자는 소프트웨어 업데이트 등을 통해 발열 문제 개선에 열을 올렸습니다. 

 

 

결국 삼성은 투고 서비스 이용약관에 제품 리뷰 시 투고 서비스 체험을 제한한다는 문구를 추가하는 등 이슈 확산에 경계감을 드러내기도 했습니다. 정식 출시 이후 유명 IT유튜버들이 "발열 문제가 개선됐다는 평가를 내놓으며 발열 이슈는 다소 사그라지는 듯했습니다.

 

하지만 이후 여름이 다가오면서 발열 문제의 불편함을 직접 체감했다는 이용자들의 후기가 다시 쏟아졌고, 이에 결국 삼성전자는 S21 시리즈를 대상으로 신규 소프트웨어 업데이트를 진행하면서 단말 발열 개선을 직접 언급하며 문제를 시인한 바 있습니다. 하지만 이후에도 크게 개선된 부분은 보이지 않았습니다. 

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갤럭시S22 시리즈 발열 문제 개선 위한 냉각팬 탑재 루머

 

 

이에 이번 갤럭시 S22에는 최초로 냉각팬이 적용될 수 있다는 전망이 나오기도 했습니다. 레츠고 디지털은 얼마 전 갤럭시 S22 울트라 5G 제품의 렌더링 콘셉트 이미지를 공개하면서 냉각팬이 탑재돼 작동하는 동영상을 선보였습니다.

 

기기 옆면에 공기를 순환시킬 수 있도록 슬롯을 마련하고, 냉각팬이 이 슬롯을 통해 내부의 더운 공기는 내보내고 대신 차가운 공기를 들여보내는 구조였습니다. 실제로 삼성전자는 앞서 지난 5월 스마트폰 및 태블릿 PC 제품에 적용할 목적으로 활성 팬 모드 및 당신의 팬 파워를 발휘하라는 이름의 상표권을 등록한 것으로 알려졌습니다.

 

레츠고 디지털은 "내년 초 출시될 갤럭시 S22에 실제로 냉각팬이 탑재될지는 알 수 없다"면서도 "팬은 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 특히 과열을 일으킬 수 있는 고사양 게임을 실행하는 데 이상적일 것"이라고 분석했습니다. 

 

 

하지만 삼성전자가 별도의 게이밍 스마트폰을 내놓을 것이라는 징조가 아직 포착되지 않았다는 점에서, 결국 고사양 플래그십 스마트폰인 갤럭시S 시리즈에 팬 기능이 적용될 것이라는 관측이 힘을 얻기도 했습니다. 

 

이미 최근 출시된 고사양 게이밍 스마트폰에는 냉각팬이 탑재된 바 있습니다. 레노버의 레기온 폰 듀얼 2나 중국 ZTE의 하위 브랜드 누비아의 레드매직 3 등이 대표적입니다.

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스마트폰 발열 문제 개선 위한 냉각팬 탑재 문제점

 

 

하지만 문제는 대중적 플래스십 스마트폰에 냉각팬을 적용하기에는 소음이나 방수 방진 등에 대한 소비자 우려가 적지 않을 수도 있다는 것입니다. 레노버의 게이밍 스마트폰 레기온 폰 듀얼 2의 경우 분당 1만 2500~1만 5000회 회전하는 팬이 탑재됐는데, 24.7dB의 소음을 발생시키는 것으로 알려졌습니다.

 

이는 시계 초침, 나뭇잎 부딪치는 소리 수준의 소음이라고 합니다. 또한 공기를 내보내기 위한 슬롯이 필수적인 만큼 방수 방진 측면에서도 성능이 떨어질 수 있습니다.  

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갤럭시S22 시리즈 발열 문제 주범(원인), 엑시노스2200, 스냅드래곤8 1세대

한편, 이번 갤럭시S22 시리즈 국내 제품에는 삼성 엑시노스 2200가 아닌 퀄컴의 최신 프로세서 스냅드래곤8 1세대가 탑재됐습니다. 갤럭시S21d의 경우 국내 출시 제품에 적용된 엑시노스2100이 발열 문제의 주범으로 꼽혔습니다. 

 

 

하지만 스냅드래곤8 1세대 역시 발열 논란이 여전합니다. 지난해 말 아이스 유니버스가 트위터를 통해 전하는 바에 따르면 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 프로세서를 장착한 모토로라 모토 폰의 극한 테스트에서 심각한 발열이 드러났기 때문입니다. 

 

 

그는 트위터를 통해 "스냅드래곤8 1세대를 장착한 모토폰의 극하나 테스트에서 엄청나게 열이 발생하고 있다. 2022년 안드로이드 폰이 매우 뜨거운 한 해가 될 것이라는 마음의 준비를 하라"고 주장했습니다.

 

스냅드래곤810 칩의 발열은 심각한 문제를 야기하면서 그해 출시된 삼성전자의 갤럭시 S은 엑시노스 7420만으로 구동됐습니다. 퀄컴은 여러 데스트에서 심각한 발열이 발생한다는 사실을 결국 인정했고 칩을 수정했으며 휴대폰 제조업체들은 성능을 유지하기 위해 칩을 냉각할 수 있는 여러 부푼을 덧대는 작업을 수행하기도 했습니다. 

 

아이스 유니버스의 전언이 사실이라면 7년이 지난 현재 이러한 문제가 닷시 발생할 수 있다는 것입니다. 퀄컴의 스냅드래곤 칩과 엑시노스는 삼성의 같은 4나노 공정에서 생산되는 까닭에 발열이 나타날 가능성이 있다고 합니다. 

 

 

이에 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스2200또는 스냅드래곤이 아닌 미디어텍 디멘시티 9000칩을 장착할 가능성이 제기되기도 했습니다. 미지어택의 디멘시티 9000은 TSMC의 4나노 공정에서 생산됩니다. 

 

 

발열 문제와 관련, 미디어텍 대변인은 "우리 제품과 경쟁사 제품을 비교할 때 압도적 우위를 보일 것이다. 과열은 한 회사에 국한된 문제며 미디어텍과는 관련 없다"라고 밝히기도 했습니다. 

 

이러한 주장과 함께 스냅드래곤으로 추정되는 칩과 디멘시티 칩의 테스트 과정에서 나타난 발열 현상을 촬영한 열화상 사진도 공개했습니다. 경쟁 제품이 과열(섭씨 40도) 징후를 보인 반면 디멘시티는 안정적인 모습을 보였습니다. 

 

갤럭시S22 시리즈 발열 개선 관전포인트

물론 미디어텍의 일방적인 주장이기 때문에 완전히 다 믿기는 어렵습니다. 결국 실제 사용해 봐야 하는데 갤럭시S22 발열 문제는 이번에 새롭게 적용된 쿨링 시스템이 관건이 될 것으로 보입니다.

 

바로 여기에 관전포인트가 있습니다. 하지만 느껴지는 것은 실사용자들에 따라 다를 것 같네요. 이상 갤럭시S22 발열 문제와 관련한 내용이었습니다. 오늘도 좋은 하루 되세요.

 

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